芯源微(688037):新签订单高增,track、清洗、封装多点突破-更新报告

本报告导读:公司发布半年度业绩报告,公司产品多点开花,受下游积极扩产,公司产品导入顺利,订单高速增长,公司长期发展可期。

   投资要点:维持增持评级,下调目标价至93.5元。随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产,公司订单高增,受24Q1未完全复苏、股本数增加影响,我们下调公司2024-2026年EPS业绩为1.70/2.55/3.78元(前值为2.52/3.76/5.23元)。参考同行2024年可比38.57倍PE,考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商,且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等设备验证顺利、亟待放量,给予公司估值水平2024年55倍PE,下调目标价至93.50元,维持增持评级。

   公司24H1订单大增,二季度业绩高速增长。公司发布2024H1业绩报告,1H24营业收入6.94亿元,同比-0.29％;公司订单高速增长,24H1公司新签订单12.19亿元,同比增长约30％,其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过10倍。截至2024年6月底,公司在手订单超过26亿,创历史新高。24H1公司实现归母净利润0.76亿元,同比-43.88％。公司净利润同比有所下降主要由于:1)公司持续加大研发投入,研发费用大幅增长,达1.17亿元,同比增长52.00％,占收入比15.93％。2)多款新产品迭代及研发进展顺利,但尚未形成规模化销售。单季度看,公司2Q24实现营收4.49亿元,环比大增84.03％,同比大增10.31％;归母净利润0.60亿元,同比-13.72％,环比大增+275.88％。

   前道设备客户验证顺利,先进封装放量可期。公司前道设备持续突破,涂胶显影设备新品FTEX可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求,超高要求化学清洗机高温SPM机台KS-CM300已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备,公司包含TSV湿法清洗、bumping涂胶显影、临时键合/解键合等设备,根据产业链调研,价值量在先进封装产线占比达到10％～15％。公司临时键合机/解键合机走在行业前列,已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作,目前在手量产或验证性订单已十余台,预期将迎来快速放量。

   催化剂:下游积极扩产;公司订单提速

   风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期。