芯源微(688037):在手订单历史新高,Q2营收净利环比高增

Q2订单交付良好,营收＆净利率环比高增【24H1】营收6.94亿元,同比-0.29％;归母净利0.76亿元,同比-43.88％;扣非归母净利0.36亿元,同比-65.52％;毛利率40.22％,同比-3.32pcts;净利率10.95％,同比-8.59pcts。

   营收同比持平主要系:1)受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响,公司Q1营收同降15.27％;2)公司Q2订单交付及验收情况良好,营业收入同比增长10.31％。归母净利润与扣非归母净利同比下滑,主要系:1)公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入,研发费用同增0.4亿元,研发费用率同增5.8pcts;2)公司员工人数增长以及股份支付费用为0.35亿元,同增0.26亿元,导致管理费用、销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元,管理费用率、销售费用率分别增加4.50pcts、2.62pcts。

   【24Q2】单季营收4.49亿元,同比+10.31％、环比+84.02％;归母净利0.60亿元,同比-13.73％、环比+275.54％;扣非归母净利0.27亿元,同比-41.75％、环比+214.52％;毛利率40.18％,同比-1.94pcts、环比-0.12pcts;净利率13.36％,同比-3.84pcts,环比+6.81pcts。

   净利率环比高增,主要系:1)公司Q2营收环增84.02％,期间费用率从24Q1的45.90％摊薄至40.31％,环降5.59pcts;2)其他收益项增加0.48亿元;3)1和2带来的净利环增,部分由公允价值变动减少与所得税增加抵消(合计影响0.17亿元)。

   产品突破顺利,在手订单创历史新高2024年上半年,公司新签订单12.19亿元,同增约30％。其中,前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长,后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长,应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍,公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底,公司在手订单超过26亿元,创历史新高,相较于23年底增加18.18％。

   多款新品研发验证进展顺利,奠定后续成长动力1)新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展:新架构为整机产能提升奠定基础,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前项目进展顺利,公司将尽快推出到客户端开展验证工作。

   2)化学清洗设备完成多家waferdemo测试,SPM获得验证性订单:公司化学清洗机在多项核技术上取得突破,达到国际先进水平,机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试,获得了下游客户认可;24H1公司高温SPM(硫酸和过氧化氢混合酸清洗)机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。

   3)推出应用于HBM领域清洗机,开展客户端验证:公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵,新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机,机台可实现高精度无残留清洗,同时应用高效能药液回收利用技术,可有效降低客户COO(总拥有成本),目前,该设备正在开展客户端验证。

   临港厂区投产,全球布局+多领域延伸公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区,其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备;沈阳新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备,此外,公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司:日本子公司成立于2022年8月,主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等;广州子公司成立于2023年9月,开展光刻胶泵等核心零部件研发;沈阳子公司成立于2024年1月,未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。

   投资建议考虑到公司持续高研发投入,为支持业务快速发展,销售费用等期间费用有所增加等因素,我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.6/6.0亿元(此前预测为2024-26年净利为3.5/5.0/6.2亿元),对应PE为37/25/19X。考虑到设备国产化大趋势确定性强,公司作为国产涂胶显影设备龙头,有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升,从而带来较大的订单弹性,同时多款新设备推出,有望在未来带来营收贡献,我们维持公司的"买入"评级。

   风险提示下游景气不及预期,研发验证不及预期,新产品市场开拓不及预期。