华海诚科(688535):24H1业绩高增,国产EMC市场广阔

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   8月22日,华海诚科发布2024年半年度报告,2024年半年度公司实现营收1.55亿元,同比增长23.03％;实现归母净利润2489.44万元,同比增长105.87％。

   点评:

   业绩稳定高增,收入规模逐季度提升。公司24H1实现营收1.55亿元,同比增长23.03％,其中Q2实现营收8291.69万元,同比增加15.35％,环比增加14.52％;实现归母净利润2489.44万元,同比增加105.87％,其中Q2实现归母净利润1212.27万元,同比增加52.75％。费用端来看,公司Q2期间费用率为20.16％,环比增加1.39pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.04％/5.92％/8.38％/0.82％,环比分别增加0.69/-1.17/0.93/0.94pct。公司不断加强产品技术创新,提升产品性能,以满足AI、5G、HPC等领域不断增长的国产化需求,有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。

   积极扩充产品线,加快国产替代步伐。近半年来,公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术,围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求,开发无铁生产线技术;针对车规级环氧塑封料的需求,开发无硫环氧塑封料产品;在可用于HBM领域的颗粒状(GMC)和液态塑封料(LMC)持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力,积极配合客户开展产品优化与新产品开发,加大高性能产品的市场拓展力度,实现先进封装材料的验证替代。

   半导体市场缓慢恢复,国产EMC代替市场空间显著。2024年半导体市场逐渐迎来复苏,据WSTS的最新预测,全球半导体市场2024年总销售额将达到6112亿美元,同比增长16％。AI产业的快速发展,叠加消费电子、存储市场的逐步回暖,都带动包封材料行业恢复。据SEMI数据,2024年全球包封材料市场规模约35亿美元,增长4.79％。据中国半导体支撑业发展状况报告,2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元,同比增长1.98％。包封材料中约90％为环氧塑封料,则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元,当前大部分高端产品由日韩企业供应,国产替代空间巨大。

   首次覆盖,给予"买入"评级。看好公司在环氧塑封料领域不断推陈出新,在中高端领域突破海外垄断,实现业绩快速增长。预计公司2024-2026年实现营收3.43/4.31/5.51亿元,归母净利润0.46/0.61/0.86亿元,对应EPS分别为0.57/0.76/1.07元。

   风险提示:估值与盈利预测不及预期;下游需求不及预期。