拓荆科技(688072):24Q2业绩环比高增,不断拓宽产品矩阵-点评报告

事件:公司发布2024年半年报。

   24H1持续加强研发投入,2024Q2业绩环比高增长

   2024年上半年公司实现营收12.67亿元,同比+26.2％;归母净利润1.29亿元,同比+3.6％;扣非后归母净利润0.20亿元,同比-69.4％。利润增速低于营收增速,主要系:1)公司加强研发投入,研发费用同比+49.6％;2)为支持业务规模增长及响应客户需求,人员薪酬费用有所增加,销售费用同比增长39.2％。

   二季度业绩环比高增长,2024Q2公司营业收入7.95亿元,同比+32％,环比+69％;归母净利润1.19亿元,同比+67％,环比+1033％;扣非后归母净利润0.64亿元,同比+41％,环比扭亏为盈。

   24H1出货金额快速增长,合同负债环比大增47％

   2024年上半年公司出货金额32.5亿元,同比增长146.5％,2024年上半年公司出货430个反应腔,预计2024年出货超过1000个反应腔(2023年出货超460个反应腔),保障后续收入增长。24H1末公司发出商品余额31.6亿元,较2023年末增长63.5％,合同负债20.4亿元,环比24Q1增长47.0％,验证新签订单增长。

   持续拓展薄膜设备覆盖度,混合键和打开第二增长级

   公司已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备及混合键和产品系列。1)PECVD:覆盖全系列PECVD薄膜材料。研发PECVDBianca新品,可在晶圆背面沉积SiN、SiO2等介质薄膜材料,实现对晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面的保护。2)ALD:覆盖PE-ALD、Thermal-ALD,PE-ALD可沉积SiO2、SiN材料,Thermal-ALD可沉积Al2O3等金属及金属化合物材料,两类设备均在逻辑、存储制造实现产业化应用。3)SACVD:可沉积SATEOS、SABPSG、SAF等介质薄膜材料,在制造产线应用规模不断提升。4)HDPCVD:可沉积USG、FSG、PSG等介质薄膜材料,截至24H1累计出货70个反应腔。5)超高伸宽比沟槽填充CVD设备:在逻辑、存储制造领域实现产业化应用,可以沉积SiO2等材料,已累计出货超过15个反应腔。5)混合键合:晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合表面预处理设备均获得客户量产订单,键合套准精度量测产品已获得客户订单。

   盈利预测与估值

   预计公司2024-2026年实现营收39.3、52.2、65.7亿元,同比增长45％、33％、26％,CAGR=29％;归母净利润7.9、10.4、13.6亿元,同比增长19％、32％、31％,CAGR=31％,对应PE分别为45、35、26倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期