快克智能(603203):保持高研发投入,视觉与封装有望贡献新增量-2024年半年报点评

本报告导读:业绩符合预期;主业精密焊接拓宽市场,汽车智能制造业务切入博世供应链;AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极布局半导体封装市场。

   投资要点:维持增持评级:考虑到24年3C恢复略不及预期,下调24-25年EPS为1.10/1.40元(前值1.13/1.49元),新增2026年EPS为1.74元。

   可比公司2024年PE均值为28倍,谨慎起见,给予公司24年25倍PE,下调目标价至27.5元(前值28.01元)。维持"增持"评级。

   业绩符合预期。公司2024H1实现营收4.51亿元/+11.89％,归母净利1.19亿元/+9.42％;扣非归母0.97亿元/+4.87％。单24Q2公司实现营收2.26亿元/+20.93％,归母净利0.59亿元/+10.23％;扣非归母0.48亿元/+3.48％。。24H1毛利率与净利率分别为49.39％/26.13％,同比分别-1.69pct/-0.76pct。24H1研发费用率为13.43％,维持高位。

   截至24年6月底,公司存货3.19亿元,环比23年底增长40.53％,其中发出商品占比为49.84％。。

   主业精密焊接拓宽市场,汽车智能制造业务切入博世供应链。24H1精密焊接主业营收3.38亿元/+22.59％,A客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24H1公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商,有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。

   AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极布局半导体封装市场。1)AOI检测:通过高强度研发投入,公司成功研发AOI多维全检设备,从局部焊点检测突破到PCB＆FPC和芯片检测的各类复杂场景,成为大客户首批全检设备供应商,大幅打开公司后续成长空间。此外,公司亦完成3DSPI检测设备开发,AOI检测能力圈持续拓展。

   2)半导体封装:公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备均实现出货。SiC上车趋势明确,有望带动银烧结等核心设备放量。此外,公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。

   风险提示:政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。