芯源微(688037):24Q2业绩环比大幅提高,在手订单充足

事件:公司发布2024半年度报告,2024H1实现营收6.94亿元,同比减少0.29％;实现归母净利润0.76亿元,同比减少43.88％;实现扣非归母净利润0.36亿元,同比减少65.52％。

   从Q2单季度业绩来看,实现营收4.49亿元,同比增加10.31％,环比增加84.02％;实现归母净利润0.60亿元,同比减少13.73％,环比增加275.54％;实现扣非归母净利润0.27亿元,同比减少41.25％,环比增加214.52％。

   24Q2业绩环比大幅增长2024H1公司实现营收6.94亿元,同比持平,主要原因:1)受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响,Q1营收同比下降15.27％;2)Q2订单交付及验收情况良好,营收同比增长10.31％。24H1公司实现归母净利润0.76亿元,同比下降43.88％,主要原因:1)上半年围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域开展研发迭代和新品储备,研发投入1.17亿元,同比增加52.00％;2)上半年员工人数增长、股份支付分摊等,导致管理费用、销售费用同比增加35.87％。二季度单季来看,24Q2实现营收4.49亿元,同比+10.31％,环比+84.02％;实现归母净利润和扣非归母净利润0.60和0.27亿元,同比-13.73％和-41.25％,环比+275.54％和214.52％,Q2订单交付及验收节奏回归常态,收入恢复增长。

   先进工艺涂胶显影设备验证顺利推进,在手订单创新高公司是国内涂胶显影细分领域龙头,产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖,14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。此外,公司在前道物理清洗、后道先进封装、化合物半导体等领域也长期保持行业领先地位。2024年上半年,公司新签订单12.19亿元,同比增长30％。其中,前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长,后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长,应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍,公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底,公司在手订单超过26亿元,创历史新高。

   清洗设备布局持续拓宽,高温硫酸清洗装备有望打破国外绝对垄断2024年8月30日,公司在上海临港新厂区启运首台前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300到客户端开展工艺验证。该机台是公司上海子公司自主研发的首款高端设备,机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一,也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。公司研发的该款设备有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的绝对垄断,为公司未来发展提供稳定业绩增长点。

   投资建议:我们预计公司2024年～2026年收入分别为22.32亿元、31.92亿元、41.49亿元,归母净利润分别为3.28亿元、4.86亿元、5.84亿元。考虑半导体行业回暖,公司前道涂胶显影设备新签订单增长。给予公司2024年PE50.00X的估值,对应目标价81.50元。给予"买入-A"投资评级。

   风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。