快克智能(603203):精密焊接设备增长亮眼,持续推进半导体设备研发-公司简评报告

投资要点

   事件:2024年上半年公司实现营业收入4.5亿元,同比+11.9％;实现归母净利润1.2亿元,同比+9.42％。2024Q2,公司营业收入为2.3亿元,同比+20.9％;归母净利润为0.6亿元,同比+10.2％。业绩符合预期。

   消费电子领域回暖,大客户订单景气向好。以手机为代表的消费电子终端销售走出底部,据Canalys,2024Q2中国大陆智能手机市场持续复苏,出货量同比增长10％。快克智能与大客户预研项目去年创新高,今年相关订单陆续落地,精密焊接及AOI设备业务具备向上弹性。2024年上半年,公司精密焊接装联设备实现收入3.4亿元,同比+22.6％。同时,公司精进AOI设备研发,应用AI算法提升检测效率,成为大客户首批全检设备供应商。为加强海外服务,快克智能已在越南设立全资子公司,同时积极铺展国际销售网络。

   积极构建新成长曲线。2024H1,公司在智能制造成套装备领域深耕大客户,成为博世自动化设备合格供应商,与佛吉亚、英创等推进合作。固晶键合封装设备领域,公司现可提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备。在高速高精固晶机的基础上,公司积极探索先进封装键合设备。公司银烧结设备已实现出货,为数十家国内外头部厂商进行打样测试。产能方面,公司"半导体封装设备研发及制造项目"已在建设中。

   优化费用管理,盈利水平相对平稳。由于新业务发展、板块结构变化等因素,2024H1/2024Q2销售毛利率同比下降,但仍保持较高水平,分别为49.4％/49.3％。2024H1,公司销售/管理/研发费用率分别为7.8％/4.4％/13.4％,分别同比下降0.7pct/0.2pct/0.7pct;财务费用率为-0.5％,主要因利息收入减少有所波动;综合看,销售净利率为26.1％。2024Q2,公司研发费用率为14.3％,销售净利率为26.0％。

   资产负债率较为健康,备货等因素致存货增长。据2024年中报,公司资产负债率为32.6％,货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为9.8％/32.3％。由于为应对订单增长而加强备货,以及发货但未达到确认条件的发出商品增加,公司存货同比增长40.4％至3.2亿元。现金流方面,2024H1,公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为96.5％。

   投资建议:公司在精密焊接装联设备行业优势突出。消费电子终端的工艺创新推动大客户进行设备采购,下半年订单逐步交付可期。同时,公司研发推广半导体封装设备,面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测(前值为2.62/3.49/4.52亿元),预计公司2024-2026年归母净利润为2.61//3.42/4.23亿元,预计EPS为1.05/1.37/1.70元,对应PE为19X/15X/12X,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济及市场需求不及预期;行业竞争加剧风险;设备验证不及预期风险。