方邦股份(688020):三季度转折将至

事件:公司发布中报,2Q24收入8106万元,环比增长20％,同比下滑15％。同比下滑的主要原因为公司针对普通电子铜箔采取了控量提价等一系列措施应对亏损。公司单季度亏损775万元,环比收窄。

   产品进展更新:1)可剥铜:六月台湾最大载板厂苏州子公司验厂,目前进展顺利,后续有望获得批量订单;2)普通铜箔行业仍处于供过于求状况,目前没有出现涨价动能,我们认为公司将维持低嫁动率以减少亏损;3)电磁屏蔽膜:i)国内头部手机厂4Q旗舰新机将搭载具备散热功能的电磁屏蔽膜,价值量有显著提升。ii)产品性能已经满足北美大客户要求,等待公司利润转正,有望于2025年开始供应。iii)电磁屏蔽膜也从智能手机向头显、VR眼镜领域渗透。4)埋入式热敏电阻:埋入式热敏薄膜电阻可用于监控并主动控制芯片温变,用于解决SoC过热问题。目前新产品已制作完成,PCB验证顺利,有望在国内头部手机厂4Q旗舰新机搭载。5)铜缆屏蔽铜箔:已经通过铜缆供应商技术指标测试,目前正在进行商务洽谈,下半年有望开始供应头部铜缆企业旗下线材厂,替代原东丽铝箔方案。

   我们乐观的原因:我们认为公司三季度转为盈利,全年扭亏,主要动力为1)薄膜电阻:薄膜电阻下半年进入放量阶段,全年收入我们预估将达到3500万元薄膜电阻毛利率高,可以达70～80％,净利率超60％;2)电磁屏蔽膜:三季度深圳头部手机厂开始为旗舰机备货。我们调研显示搭载散热功能的屏蔽膜单价可以达到普通屏蔽膜一倍,三季度电磁屏蔽膜将显著环比成长。而2025年增强我们信心的原因主要集中在铜缆屏蔽铜箔业务。根据我们的调研显示,1Q25-1Q26五个季度GB200出货量为7万机柜,其中NVL72占比超过一半。NVL36单机柜铜缆屏蔽铜箔价值量为8000～10000元,我们保守估计公司2025年铜缆屏蔽铜箔收入将超过3亿元,相关收入将从4Q24开始起量。根据导入速度有机会进一步上调。

   估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。由于铜缆业务的弹性,我们上调2025年净利润预测37％至2.1亿元,给予公司30x2025PE(与前次估值水平一致),对应目标价78元(+37％),维持"优于大市"评级。我们认为公司从3Q24将开始逐步兑现成长。

   风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。