神工股份(688233):硅材料稳步回暖,硅部件保持高增-2024年中报点评

本报告导读:公司公告2024年中报,硅材料营收逐季度回升,盈利实现修复;硅部件持续扩产,业绩贡献加速释放,维持"增持"评级。

   投资要点:维持"增持"评级。神工股份发布2024年半年报,实现营收1.25亿元,同增59％;实现归母净利润476万元,同增120％;扣非归母净利润389万元,同增115％,归母净利高于前期业绩预增公告上限,略超市场预期。倒算24Q2营收0.67亿元,归母净利330万元,扣非后净利290万元。24H1硅材料需求稳步回暖、公司出货结构优化,且高成本原料基本消耗完全,硅部件保持高增,预计24H2增长有望提速。考虑硅材料需求短期稳步复苏,我们下调2024-26年EPS预测至0.23、1.02、1.79(-0.06、-0.15、-0.21)元,参考可比公司25年PE25X,下调目标价至25.5元,维持"增持"评级。

   硅材料营收逐季度回升,盈利实现修复。公司24H1大直径硅材料营收约8040万元,预计Q2环比Q1小幅提升,结构上看16寸以上占比高于16寸以下,伴随刻蚀机大型化趋势,年内大直径多晶质材料需求表现更为强劲,占比预计稳步提升。公司高成本晶硅原料预计基本消耗完全,并且多晶质材料研发持续推进下毛利率提升,24H1毛利率修复至57.75％。从目前订单能见度来看,短期需求预计维持稳步回升态势。

   硅部件持续扩产,业绩贡献加速释放。公司24H1硅部件营收3658万元,国产替代需求强劲,公司年内在客户端的料号、出货数均有增加,增加趋势亦相对稳定,预计产能基本处于满产状态。24H2随泉州、锦州两地产能释放,业绩贡献预计加速释放。毛利率角度看,24H1达35.42％,已高于海外同行一般毛利水平,公司存硅材料一体化优势,且产品结构优化潜力充分。

   硅片仍处导入期。公司24H1硅片营收约510万元,尚未实现盈利。

   由于行业尚未迎来加速向上拐点,抑制客户新品开发需求,因而评估进度或较预期略缓。公司兼顾评估需求和效益,优化排产计划,年内预计仍以客户导入为主,推进正片认证。此外,公司存货减值约512万元,同比大幅下降,减值风险逐步收窄。

   风险提示:原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期