晶合集成(688249):公司上半年业绩稳健,产能和研发持续推进

晶合集成公布2024年半年报,2024年上半年收入和利润改善显著

  从收入和利润端看:公司2024年.上半年,实现营业收入43.98亿元,

  同比2023年同期提升48.1％;归属于.上市公司股东的净利润为1.87亿

  元,较2023年同期提升528.8％。营业收入较上年同期增加14.28亿

  元,同比增长48.09％,主要系行业景气度逐渐回升,上半年整体销量

  实现快速增长所致。归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股

  东的扣除非经常性损益的净利润较.上年同期分别增加2.3亿元、2.4亿

  元,主要系报告期内公司营业收入同比增长,以及产能利用率持续提升,

  单位销货成本下降,产品毛利率提升所致。

   公司持续加大研发投入,巩固技术优势

  公司研发费用从2023年.上半年的5.02亿元提升至2024年.上半年的

  6.14亿元,同比增长22％。研发费用率从2023年.上半年的16.92％降

  低至2024年,上半年的13.97％。

  公司产品结构不断丰富,工艺平台多元发展。公司已实现DDIC、CIS、

  PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产,产品结构日益多样化,产品应用

  涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、

  物联网等诸多领域。报告期内,公司不断推出有市场竞争力的新产品,

  进一步优化了产品结构。其中,40nm高压OLED显示驱动芯片已实现

  小批量生产;55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产,CIS

  产品像素可达到5000万,产品已进入中高阶手机市场。

   显示面板是实现信息显示的重要部件,DDIC是显示面板的核心芯片,

  公司代工主要产品为DDIC,同时扩展CIS.MCU、PMIC等工艺平台

  晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务,向客户提供DDIC及其他工艺

  平台的晶圆代工服务,公司主要的代工服务产品应用领城主要为面板显

  示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技

  的技转技术基础上进行改良优化,创新升级后形成。.

  从工艺代工平台看,显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源。

  从2024年.上半年产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主

  营业务收入的比例分别为68.53％、16.04％、8.99％、2.44％、3.82％,

  其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴,

  CIS产能处于满载状态。

   公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点,55nm技术节点

  营收占比快速增长

  从2024年.上半年制程节点分类看,55nm、90nm、110nm、150nm占

  主营业务收入的比例分别为8.99％、45.46％、29.40％、16.14％。对比

  2023年.上半年看,公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体

  营收的95.17％。其中90nm制程是公司最核心主力营收,达到14.77

  亿元占比49.92％,110nm制程收入为9.36亿元占比31.65％,150nm

  制程收入为4.02亿元,占比13.60％。公司较为先进的55nm制程收入

  为1.43亿元,占比4.83％。

   投资建议

   我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.78亿/129.57亿/152.04

  亿元。归母净利润为5.83亿/9.61亿/14.46亿元,对应EPS为

  0.29/0.48/0.72元,对应PE分别为52/32/21倍,维持"增持"评级。

   风险提示

   消费电子需求疲软,DDIC库存高企,市场竞争加剧,技术迭代不及预

  期。