晶合集成(688249):H1盈利能力大幅改善,展望Q3产能有望维持满载

事件:公司发布2024年中报,2024年上半年公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09％;实现归母净利润1.87亿元,同比大幅扭亏;实现扣非净利润0.95亿元,同比大幅扭亏。2024年Q2公司实现营业收入21.70亿元,同比增长15.43％,环比下降2.60％;归母净利润1.08亿元,同比下降62.45％,环比增长35.93％;扣非净利润0.37亿元,同比下降84.38,环比下降34.79％。

   H1盈利能力大幅改善,展望Q3产能维持满载:随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利率稳步提升。公司2024年上半年综合毛利率为24.43％,同比提升6.21pcts;净利率为4.43％,同比提升8.49pcts。费用方面,2024年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60％/3.74％/13.97％/3.18％,同比变动分别为-0.24/-0.52/-2.95/+3.19pcts;其中,财务费用率与数值同比均有大幅提升,主因系利息收入及汇兑收益同比减少。公司表示,预期Q3产能将继续维持满载,公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

   受益智能手机及半导体行业复苏,中高阶CIS产线满稼动运行:Canalys数据显示,2024年Q2,全球智能手机市场出货量达2.89亿台,同比增长12％;

   同时,根据IDC预测数据,受益于智能手机需求的逐步复苏和对人工智能芯片的强劲需求,2024年半导体市场有望恢复增长趋势,预计年增长率逾20％。

   受益智能手机及半导体行业景气度回升,公司中高阶CIS下游需求旺盛,CIS业务实现快速发展。2024年H1,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53％、16.04％、8.99％、2.44％、3.82％,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴,CIS产能处于满载状态。

   40nm高压OLED平台小批量产,布局硅基OLED有望打开长线空间:公司始终高度重视产品研发,持续加大研发投入,聚焦核心技术,紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势,规划和研发更丰富的工艺平台,持续推进成熟制程先进节点的发展。目前公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司23年年报显示,根据中国信通院预测,2020-2024年全球AR/VR产业规模年均增长率约为54％,2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。目前,AR/VR微显示技术主要采用LCoS(硅上液晶),OLEDoS(硅上有机发光)两种微型显示方案。Mini/MicroLED继承了OLED优点,在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度等方面具有更好的表现,同时其使用寿命较OLED更长,可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求,因此Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。针对AR/VR微型显示领域,公司正在进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。未来随着AR/VR市场规模持续扩张、公司硅基OLED技术研发取得突破,公司有望进一步打开业绩增长空间。

   上调至"买入"评级:公司主要从事12英寸晶圆代工业务,提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,是业内前列的纯晶圆代工企业。2023年以来,公司研发项目顺利推进,55nmTDDI产品实现大规模量产,40nm高压OLED平台已于24年Q2小批量量产;

   110nmDDIC已完成AEC-Q100车规级认证,并通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。伴随消费电子需求复苏,DDIC、CIS行业景气度持续提升,公司产能维持满载,带动公司毛利率逐步修复;同时随着公司先进制程、新技术工艺平台研发持续取得突破,以及高阶CIS产能扩充项目稳步推进,公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场,故上调至"买入"评级。然而,考虑到公司研发投入维持在较高水平,给利润端带来一定压力,故下调2024、2025年盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为6.67亿元、10.31亿元、14.76亿元,EPS分别为0.33元、0.51元、0.74元,PE分别为45X、29X、20X。

   风险提示:需求复苏不及预期风险;客户集中度较高风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。