华虹半导体(688347):2Q24稼动率已接近满产,晶圆价格调涨如期落地

2Q24业绩基本符合市场及我们预期华虹半导体发布2024年第二季度业绩:港股口径,公司2Q24单季度营收4.785亿美元,位于此前4.7～5.0亿美元指引区间,QoQ+4％,YoY-24％;毛利率10.5％,略超此前6％～10％指引区间,QoQ+4.1ppt,YoY-17.2ppt;归母净利润0.067亿美元,QoQ-79％,YoY-92％。稼动率提升驱动公司收入环比增长,公司收入基本符合市场及我们预期;稼动率提升驱动公司毛利率环比修复,毛利率超出市场及我们预期;归母净利润低于市场及我们预期,主要系上季度所得税抵免在本季度转为所得税开支。综合来看,公司本季度业绩基本符合市场及我们预期。

   发展趋势量价拆分来看:量方面,2Q24公司单季度晶圆出货量110.6万片(折合8英寸晶圆),YoY+3％,QoQ+8％;公司综合稼动率97.9％,QoQ+6.2ppt,YoY-4.8ppt,我们看到公司产能利用率已接近满产;管理层公开交流会提到二季度末公司投片量已达到设计产能,这一趋势有望延续至今年年底。价方面,2Q24公司晶圆ASP环比仍有低个位数下滑,较去年同期高位同比下跌约30％;但管理层认为2Q24或为晶圆ASP最低点,由于产能利用率提升以及部分晶圆存在供应偏紧,三、四季度公司晶圆或迎来逐步提价。

   技术平台来看:2Q24嵌入式存储、独立式存储、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理QoQ+15％、-24％、+6％、-1％、0,YoY-50％、-2％、-38％、+64％、+16％。同比数据可以看到,以消费电子为主要下游的独立式存储、逻辑及射频、模拟与电源管理率先迎来复苏,但二季度复苏斜率有所降低,尤其是NAND类产品。环比数据可以看到,嵌入式存储、分立器件两大核心平台呈现复苏态势;管理层提到MCU已经看到复苏信号,未来有望持续,通用MOSFET也已迎来复苏,待未来IGBT、SuperJunction开启复苏。

   公司预计3Q24单季度营收5.0～5.2亿美元(取中间值5.1亿美元,对应QoQ+7％,YoY-19％),毛利率10％～12％,4Q24复苏态势有望继续维持,均由提价等带来晶圆ASP增长驱动。公司无锡新产线fab9今年年底有望开启试生产并在明年年初投入量产,管理层提到fab9工艺平台将是fab7的复刻和提升,我们认为有望继续驱动公司未来业绩增长。

   盈利预测与估值我们维持公司盈利预测不变。维持公司港股目标价22.40港元不变。采用P/B法对公司估值,当前股价/目标价对应2024年0.7x/0.8xP/B,有16％上行空间,维持跑赢行业评级不变。

   风险产能利用率下滑风险,销售均价提升不及预期,终端需求复苏不及预期,市场竞争加剧。