快克智能(603203):精密焊接领军企业,半导体封装设备国产替代先行者-深度报告

快克智能成立于1993年,主营业务为精密焊接设备,在精密焊接领域具备核心技术优势,基于焊接底层工艺同源性,公司近年来布局半导体封装固晶键合领域,23年固晶键合封装设备实现营收0.24亿元,同比增长57％。公司深度绑定全球头部消费电子企业,主要业务毛利率保持50％以上。伴随下游消费电子市场需求复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展,公司有望迎来较好发展机会。

   精密焊接领军企业,基于焊接底层技术布局半导体封装领域

   快克智能创立于1993年,于2016年上市,主要分为四大业务板块,精密焊接装联设备、智能制造成套设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。基于焊接底层技术的同源性,2021年公司切入半导体封装固晶键合领域,23年固晶键合封装设备实现营收0.24亿元,同比增长57％。

   精密焊接设备稳健增长,AOI设备有望实现品类扩张

   据IDC数据,24年全球智能手机有望实现正增长,预计出货量将达到12亿部,同比增长4.0％;同时,AI终端创新浪潮也有望带来AI终端的销量增长,带动精密焊接设备需求增长。在AOI设备方面,公司在焊点AOI检测形成了独有的工艺专家系统和核心模组,随着公司新产品的持续开发,公司的AOI设备有望从焊点检测拓展到多维全检,带来业绩的快速增长。

   积极布局半导体封装领域,国产替代先行者

   封测市场规模扩张带动固晶机需求增长,据华经产业研究院数据,预计2029年我国半导体固晶机市场规模将达81亿元,2024-2029年GAGR约为9.7％。固晶机设备为海外主导,国产替代空间广阔。同时,据SEMI数据,2019-2025年全球SiC器件市场规模CAGR约30％。碳化硅功率器件成本下探,带动国产产能增长,国产封装设备需求提升。公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域,已能提供系统解决方案。同时,公司自主研发微纳金属烧结设备,目前在部分客户端已完成出货,2024年有望带来业绩增量。伴随国产替代进程持续加速,公司凭借技术优势和前瞻布局,在该领域的市场份额及业绩有望持续增长。

   盈利预测与估值

   我们预计公司2024-2026年营收分别为10.8、12.9、14.7亿元,营收增速分别为36.2％、19.8％、13.3％,归母净利润分别为2.6、3.4、4.2亿元,归母净利润增速分别为37.2％、30.4％、21.6％,对应2024-2026年PE分别约20、15、13倍。考虑到公司在精密焊接领域的领先地位,及公司在半导体封装领域的发展潜力,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示

   下游需求不及预期、新业务进展不及预期、市场竞争加剧等