快克智能(603203):一季度业绩恢复增长,多元业务拓展成长可期

公司公布2023年年报及2024年一季报,2023年公司实现营收7.93亿元,同比-12.07％,实现归母净利润1.91亿元,同比-30.13％;2024年一季度实现营收2.25亿元,同比+4.08％,实现归母净利润0.60亿元,同比+8.63％。公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏,同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展,进一步打开成长空间,继续维持买入评级。

   支撑评级的要点受消费电子行业复苏疲软影响,23年业绩短期承压。2023年消费电子行业需求疲软,公司收入和净利润出现下滑。分产品来看,精密焊接装联设备收入5.28亿元,同比-20.23％;智能制造类收入1.40亿元,同比+26.68％;视觉检测类收入1.00亿元,同比-11.40％;固晶键合封装设备0.24亿元,同比+57.40％。盈利能力方面,2023年公司整体毛利率为47.30％,同比-4.61pct,净利率为23.76％,同比-6.70pct。

   2024年一季度业绩恢复增长,加强费用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长。盈利能力方面,一季度公司毛利率为49.51％,同比-1.74pct,净利率为26.26％,同比+0.78pct,公司净利率同比提升的主要原因是公司加强了费用管控,2024年一季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19％/5.06％/12.54％/-0.47％,分别同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。

   半导体封装设备厚积薄发实现突破,未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式,成功切入半导体封装设备领域,公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备,已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力,其中公司历时三年自主研发的微纳金属烧结设备,目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已经完成出货,2024年有望实现业绩突破。未来随产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长。

   估值根据公司各个业务情况,我们略微调整公司的盈利预测,预计2024-2026年实现营业收入10.32/12.47/14.23亿元,实现归母净利润2.52/3.14/3.82亿元,EPS为1.01/1.25/1.52元,当前股价对应PE为22.0/17.6/14.5倍,公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏,同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展,进一步打开成长空间,继续维持买入评级。

   评级面临的主要风险消费电子行业复苏不及预期;竞争加剧的风险;新业务拓展不及预期