晶合集成(688249):业绩保持高增长,盈利能力持续恢复-2024年一季报点评

事项:

   2024年4月29日,公司发布2024年第一季度报告:

   公司202401实现营业收入22.28亿元,同比／环比+104.44％/+0.06％;毛利率24.gg％,同比／环比+16.96pct/-3.36pct;归母净利润0.79亿元,同比扭亏,环比一55.88％;扣非后归母净利润0.57亿元,同比扭亏,环比-66.64％。

   评论:

   公司季度业绩持续改善,稼动率提升带动盈利能力恢复显著。公司持续优化产品结构,强化技术实力,产品市场竞争力提升,同时半导体行业景气度回升,市场整体需求有所回暖,2024Q1营业收入同比+104.44％至22.28亿元,毛利率同比+16.96pct至24.gg％,归母净利率同比+33.89pct至3.56％,公司盈利能力恢复显著。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破,公司代工份额有望进一步提升。

   行业周期持续复苏,公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC行业持续复苏,CIS、MCU、PMIC等其他产品平台去库存也逐步完成,公司产能利用率不断提升,营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入,公司业绩有望持续增长。

   公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力,55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产;

   自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板,预计于2024年第二季度实现小批量量产,2024年1季度公司DDIC、CIS占主营业务收入的比例分别为71.82％、13.27％,CIS已成为公司第二大产品主轴。制程节点上看,公司2023年55nm、90nm、llOnm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85％、48.31％、30.47％、13.38％,2024年1季度55nm占主营业务收入的比例达到10.23％,公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。

   投资建议:行业周期底部已过,面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们维持公司2024-2026年归母净利润预测为8.00/12.00/16.28亿元,对应EPS为0.40/0.60/0.81元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2024年1.75倍PB,对应目标价19.4元,维持"强推"评级。

   风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期。