芯源微(688037):销售节奏致业绩低于预期,但新签订单或有回暖趋势

2023年业绩符合市场及我们预期,1Q24业绩低于市场及我们预期芯源微发布2023年年度报告:2023年营收17.17亿元,YoY+23.98％,归母净利润2.51亿元,YoY+25.21％,扣非归母净利润1.87亿元,YoY+36.37％。

   符合业绩快报,符合市场及我们预期。公司发布2024年第一季度报告:1Q24单季度营收2.44亿元,YoY-15.27％,归母净利润0.16亿元,YoY-75.73％,扣非归母净利润0.09亿元,YoY-84.90％。低于市场及我们预期,主要系1H23公司新签订单较弱。

   发展趋势如我们在前几次报告中分析,受后道/化合物/小尺寸客户订单减少以及个别客户设备搬入节奏影响,公司自3Q23开始单季度收入增速放缓,2023年全年收入增速放缓,1Q24收入端受此影响承压。2023年公司涂胶显影设备(前道及后道/化合物/小尺寸)收入10.66亿元,YoY+40.80％,前道off-line、I线、K线涂胶显影设备在客户侧逐步放量是核心增长动力,毛利率38.84％,YoY+4.19ppt,前道客户侧产品逐步导入加之后道/化合物/小尺寸客户整体扩产放缓,前道涂胶显影设备占比提升驱动毛利率增长。单片式湿法设备(物理清洗机及后道湿法设备)收入6.00亿元,YoY+9.09％,毛利率46.37％,YoY+7.20ppt,清洗机等产品占比提升驱动毛利率增长。

   公司前道off-line、I线、K线涂胶显影设备已经进入放量阶段;ArFi涂胶显影设备截至2023年末已经获得5家客户订单,同时公司布局新一代涂胶显影设备,以适配全球主流光刻机高产能化发展趋势,满足存储、逻辑客户需求。公司临时键合/解键合设备,获得多家大客户订单。临时键合/解键合设备是2.5D/3D先进封装的重要环节,凭借公司完善的先进封装产品线以及与全球头部大厂及中国大陆头部厂商的良好合作关系,加之2.5D/3D先进封装是目前全球各厂商扩张重点,我们认为公司相关产品有望较快起量。2024年3月,公司正式发布前道化学清洗机、SiC划裂片机,我们认为有望带来新成长曲线。

   2023年公司全年新签订单与2022年基本持平,截至年末在手订单约22亿元(含税)。1Q24末公司合同负债4.14亿元,3Q23以来逐季稳步提升,我们认为或反映公司2H23以来新签订单有持续回暖趋势。

   盈利预测与估值考虑到公司2023年新签订单低于预期,下修2024/2025年营收6.7％/4.8％至20.56/26.80亿元(YoY+20％/+30％),下修净利润4.9％/6.3％至3.15/4.57亿元(YoY+26％/+45％)。当前公司股价对应2024/2025年42.3x/29.2xP/E。采用远期P/E折现法估值(基于2027年),由于略微下调远期端预测,下调目标价18％至123.66元,有28％上行空间,维持跑赢行业评级不变。

   风险新品验证/研发进度低于预期、晶圆厂资本开支不及预期、中美贸易摩擦。