捷佳伟创(300724):业绩持续高增,逐步完善专用设备平台化布局-2023年报点评

投资要点

   业绩高增,规模效应下利润增速高于收入增速:2023年公司实现营业收入87.33亿元,同比+45.4％,其中工艺设备收入70.6亿元,同比+42.3％,占比80.9％,自动化配套设备收入11.4亿元,同比+96.2％;归母净利润16.34亿元,同比+56.0％;扣非归母净利润15.3亿元,同比+57.0％。2023Q4营收23.2亿元,同比+33.2％,环比+0.3％,归母净利润4.1亿元,同比+81.8％,环比-12.8％。

   盈利能力保持稳定,工艺设备毛利率达27.8％:2023年公司毛利率为28.9％,同比+3.5pct,其中工艺设备毛利率为27.8％,同比+3.4pct,自动化配套设备毛利率为22.4％,同比+9.2pct;净利率为18.9％,同比+1.3pct;期间费用率为7.9％,同比+2.9pct,其中销售费用率为2.6％,同比+0.8pct,管理费用率(含研发)为7.4％,同比+0.6pct,财务费用率为-2.1％,同比+1.5pct。

   存货＆合同负债高增,现金流充沛:截至2023年底公司合同负债为181.11亿元,同比+212％,存货为212.82亿元,同比+201％;经营活动净现金流为35.2亿元,同比+142％。

   光伏设备:实现TOPCon、HJT、钙钛矿及钙钛矿叠层路线全覆盖:(1)TOPCon路线:PE-poly技术路线布局及优势的设备产品持续获得客户的认可;(2)HJT路线:PECVD的射频(RF)微晶P高速率高晶化率沉积工艺取得突破,公司中标全球头部光伏企业量产型HJT整线订单,并且公司常州HJT电池中试线上,电池平均转换效率达到25.4％,;(3)钙钛矿及钙钛矿叠层路线:具备钙钛矿及钙钛矿叠层MW级量产型整线装备的研发和供应能力,公司五合一团簇式钙钛矿叠层真空镀膜装备成功下线。

   半导体设备:成功研制碳化硅高温热处理设备:公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备,能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求;公司研发团队突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术,成功研制出碳化硅高温热处理设备。

   锂电真空专用设备:双面卷绕铜箔溅射镀膜设备成功下线:公司自主研发的双面卷绕铜箔溅射镀膜设备成功下线,首卷4.5μm复合铜箔成功出腔,通过自主研发的卷绕控制系统,展平效果更佳,并且公司提出了复合集流体整线铜箔解决方案,为公司在复合集流体真空设备市场打开了新局面,积极推动复合集流体在新能源锂电行业的发展应用。

   盈利预测与投资评级:受益于TOPCon持续扩产,公司新签订单高增,我们预计公司在2024-2026年的归母净利润分别为26.2(原值20.2,上调30％)/35.3(原值29.7,上调19％)/39.9亿元,当前股价对应动态PE分别为8/6/5倍,维持"增持"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。