快克智能(603203):精密焊接龙头,开拓半导体封装第二曲线-深度报告

本报告导读:公司为精密焊接设备国产龙头,持续丰富产品品类与应用下游;为开拓第二成长曲线,从精密电子组装切入半导体封装领域,未来成长空间广阔。

   投资要点:维持"增持"评级,目标价28.78元。公司持续拓展产品品类及下游应用,成长空间不断打开。考虑到3C处于下行周期,下调公司20232024年EPS为0.77/1.12元(原1.65/2.12元),新增2025年EPS为1.48元。参考可比公司估值,给予公司2024年25.7倍PE,对应目标价28.78元。

   精密焊接设备国产龙头,持续丰富产品品类与应用下游。

   公司以精密焊接装备起家,持续研发迭代,在3C和汽车电子等领域广泛应用,成为电子装联精密焊接"制造业单项冠军"。以精密焊接为基,公司积累了丰富的AOI检测经验,从高密度微孔焊点检测到多维全检,核心是AI模型及3D技术的应用,形成了"焊检合璧"的工艺高度。另外,公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域,提供3D/4D毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。

   切入半导体封装,开拓成长新蓝海。

   基于焊接工艺和自动化技术的同源性,公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备,已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设备等主力设备,为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备,助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔,国产化率仍处于较低水平,公司切入有望打开新的成长蓝海。

   催化剂:3C行业回暖、SiC上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。

   风险提示:宏观经济和3C行业景气波动、市场竞争加剧、SiC上车不及预期、公司新设备验证不及预期。