神工股份(688233):逆势扩张业绩短期承压,三大业务进展顺利看好长期增长动能

公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元,同比-69.50％;归母净利润-0.41亿元,同比-130.50％;扣非后归母净利润-0.44亿元,同比-133.69％;其中,单三季度营收0.40亿元,同比-68.44％,环比+51.11％;归母净利润-0.18亿元,同比-139.42％,环比-50.70％;扣非后归母净利润-0.18亿元,同比-142.66％,环比-42.78％。

   事件点评:产品质量达国际先进水平,在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9,按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格,在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平,主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年,公司大直径硅材料产能达到500吨/年,产品结构持续升级,利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95％,毛利率为70.63％,在全球市场占据领先地位。

   营收利润短期承压,内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大,2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元,同比+1.86％/+146.69％/+7.09％/-69.5％;归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元,同比+30.31％/+117.84％/-28.44％/-130.5％。

   公司产品以外销为主,近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元,在主营业务中分别占比11.87％/14.87％/17.41％。

   近年公司盈利水平下滑主要系:1)原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加,2)新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。

   原始业务有望修复,新兴业务进展顺利,看好长期增长动能。1)大直径硅材料:受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢,叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升,2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低,和超大直径产品市占率提升,预计该业务的毛利率水平将继续改善。2)硅零部件:公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。

   随着国内12英寸产能持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会,若干料号获得评估通过,预计年内销售收入将实现快速增长。3)半导体大尺寸硅片:公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商,并在向客户提供技术难度较高的氧化片;8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片,在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中;某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡,产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

   投资建议:预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元,对应2023年11月3日收盘价31.78元,2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍,首次覆盖给予"买入-B"评级。

   风险提示:下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。