神工股份(688233):半导体周期磨底,刻蚀材料需求延后

2023前三季营业总收入1.19亿元,同比去年下跌69.5％,归母净利润为-4120.49万元,同比去年-130.5％。受硅材料需求不足及硅片新品处于市场拓展初期影响,前三季毛利率27％。2023Q3业绩低于预期,主要由于2023年半导体周期修复晚于预期。

   扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,材料市场规模约4-5亿美元,硅电极市场规模约10-15亿美元。

   神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。2021年大直径硅材料16英寸以上产品收入占比从2021年27.71％提升至2022年28.95％。2023年1月硅材料产能达到约500吨/年,上升10％;2023简易定增募集3亿元,用于硅材料扩产,将形成新增年产393吨(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力。

   在硅零部件板块,加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年,公司建立泉州锦州南北两零部件工厂,具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力,12英寸等离子刻蚀机零件,已实现小批量供货;2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备,22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货。

   半导体硅片实现收入达千万元。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。已建成5万片月产能生产线,二期订购的10万片/月的设备陆续进场;8英寸测试硅片正式供应日本客户,8英寸轻掺低缺陷高阻硅片,正在客户端评估进展顺利。

   国内客户占比提升。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国,神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。国内营收占比从2019年1.9％升至2022年13％。

   下调盈利预测,维持"买入"评级。由于公司所处硅材料环节滞后半导体周期约半年,将2023-24归母净利润预测从1.5/2.3/3.3亿元下调至-0.15/1.1/2.0亿元。2024PE48X,低于半导体材料板块平均2024PE为62X,公司2023业绩受半导体周期波动影响较大,看好公司在硅材料及零件中长期发展,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体景气周期下行,新产品良率爬坡不及预期,股东减持造成股价异动。