方邦股份(688020):短期业绩承压,电磁屏蔽膜领域与超薄铜箔领域发展前景可期-公司动态研究报告

电子铜箔行业不及预期,2023H1业绩承压公司2023年上半年实现归母净利润-0.44亿元,较2022年同期下降35.69％,主要系:1)公司的铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔,受电子铜箔行业整体供求影响,公司标准电子铜箔产品售价(主要指加工费)进一步下降,叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降;2)2023年上半年,公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量呈显著大幅增加(已超过2022年全年水平),但消费电子行业持续低迷、全球智能手机销量同比进一步下降,导致屏蔽膜总体销量同比下降,叠加普通屏蔽膜销售价格同比有一定下降等,导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元;3)随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用,固定资产折旧同比有所增加。

   电磁屏蔽膜打破垄断,铜箔领域达世界先进水平在电磁屏蔽膜领域,公司具有重要的市场、行业地位,市场占有率位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断。公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜,具备自主研发的独特微针型结构,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断,目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域,公司生产的带载体可剥离超薄铜箔,目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔,其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

   盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为3.71、6.29、10.60亿元,EPS分别为-0.65、0.64、1.25元,当前股价对应PE分别为-84、85、44倍。公司电磁屏蔽膜业务与超薄铜箔业务前景明朗,我们看好公司的中长期发展,给予"买入"投资评级。

   风险提示知识产权风险,核心技术泄密风险,产品结构单一风险。