概伦电子(688206):高强度研发投入持续支撑新品研发,"DTCO"生态逐步完善

公司概况公司发布2023年半年度报告。2023H1,公司实现营收1.52亿元,同比38.79％;实现归母净利润64.87万元,同比-96.46％;实现扣非归母净利润-404.65万元,同比-123.6％。

   年报点评工程服务收入逆势增长,境内收入占比进一步提升。分产品收入情况看,EDA软件授权业务实现收入9305.7万元,同比27.89％;半导体器件特性测试系统业务实现收入4666.3万元,同比53.42％;一站式工程服务解决方案业务实现收入1193.52万元,同比103.39％。分区域收入看,来自境内的收入水平进一步提升,公司来自境内的主营业务收入实现9,241.46万元,同比增长76.11％,来自境内的收入占主营业务收入的比重达到60.94％。

   持续高强度的研发投入支撑新品研发工作。2023H1,公司研发投入9080.3万元,同比67.63％,占营收比重59.59％(同比增长10.25pct),产品布局持续完善。公司上半年发布功能完善的先进低频噪声测试系统9813DXC,支持多种半导体器件类型在各种工作条件下(如200V高压、10PA极低电流等)的高精度噪声测试。而且,公司还计划本年内向市场推出两项新产品,即面向可制造性设计(DFM)的EDA工具,以及数字仿真EDA工具;此外,公司还积极布局其他核心技术研发和加速各项新产品的研发进程,推动打造各类应用驱动的EDA全流程建设。

   产业布局不断拓展。2023年4月,公司两家全资子公司深圳概伦电子和北京概伦电子落地。2023年5月,公司顺利收购福州芯智联科技100％股权,芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计,形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案,符合公司的发展战略。

   "DTCO"生态圈进一步完善。2022年,公司启动业内首个基于DTCO理念的EDA生态圈,通过资本助力和战略合作联合其他EDA合作伙伴,共同打造基于DTCO理念的EDA生态。2023年以来,生态圈逐步完善,3月份公司牵头联合上下游重点企业,产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体,瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求,加速DTCO方法学和生态落地。此外,今年以来,公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识,提升产业竞争力。

   投资建议预计2023-2025年,公司营业收入分别为3.97/5.55/7.49亿元,同比42.5％/40.0％/34.9％;归母净利润分别为0.53/0.74/1.00亿元,同比增长18.5％/39.4％/34.4％,对应EPS为0.12/0.17/0.23元。以2023年9月5日收盘价24.72元计算,2023-2025年PE分别为201.7X/144.7X/107.7X。维持"增持-A"评级。

   风险提示晶圆厂扩产不及预期;新产品开发及DTCO生态建设不及预期;海外市场风险;无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险。