华天科技(002185):Q2业绩环比改善,布局先进封装,前景可期-公司信息更新报告

公司2023Q2业绩逐步回暖维持"买入"评级

   公司2023年H1实现营业收入50.89亿元,YoY18.19％;实现归母净利润0.63亿元,YoY扣非净利润1.9亿元,YoY毛利率YoY11.4pcts其中2023Q2实现营收28.5亿元,YoYQoQ+27.29％;实现归母净利润1.69亿元,YoYQoQ+扣非净利润0.08亿元,YoYQoQ毛利率YoY9.63pctsQoQ+7.02pcts。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响,我们小幅下调公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为8.20/10.98/15.73亿元(前值为10.49/13.89/18.56亿元)),预计2023/2024/2025年EPS为0.26/0.34/0.49元(前值为0.33/0.43/0.58元)当前股价对应PE为34.2/25.5/17.8。随着行业周期逐步复苏,我们看好公司订单预期修复,业绩有望逐季改善,维持"买入"评级。

   23H1短期业绩承压,布局先进封装,前景可期

   本轮由于终端电子产品市场需求下滑,公司产能利用率不足,导致2023H1公司主要子公司业绩短期承压。其中,华天西安营收11.73亿元,同比12.59％,净利润0.96亿元,同比1.1亿元;华天昆山营收5.46亿元,同比34.38％,净利润0.1亿元,同比华天南京营收9.23亿元,同比+7.56％,净利润0.23亿元,同比0.33亿元;Unisem营收7.43亿林吉特,同比17.44％,净利润0.34亿林吉特,同比86.77％。公司结合集成电路市场运行和客户需求情况,稳步推进募集资金投资项目实施。2023H1公司共使用募集资金4.33亿元,全部用于募投项目建设。在新生产基地建设方面,华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。随着募集资金投资项目和新生产基地的建设,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。研发方面,公司持续开展先进封装研发工作,推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产品类型。

   风险提示:行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。