华海诚科(688535):国产环氧塑封领先企业,推陈出新实现国产化破局-公司点评报告

事件:6月2日,公司在互动平台表示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

   点评:国内唯一上市环氧塑封企业,产品覆盖多种封装工艺。公司专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务,主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。历经十余年的辛勤耕耘和自主创新,公司已经形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局,与国内多家领先封装厂商建立良好的合作关系,包括长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等,成为国内领先的环氧塑封厂商。

   环氧塑封材料应用广泛,芯片稳定工作的关键。环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量。当前公司环氧塑封材料覆盖基础封装与高性能封装领域,颗粒状环氧塑封料(GMC)送样标志着公司产品体系的进一步扩充,成为公司布局先进封装的一大抓手。据闪存市场统计,全球存储市场规模为1392亿美元,存储用环氧塑封料市场大多被海外厂商占据,此次公司产品的送样也标志着国产化材料的突破,有望打破海外厂商垄断地位。

   下游复苏+先进封装拓展,打开业绩增长空间。当前芯片设计公司尚有较高库存水位,去库存需求下封装环节有望率先改善,带动环氧塑封料的需求回暖。随着国内Chiplet等先进封装技术的发展,Fanout等封装工艺将有效推动高端环氧塑封材料的需求。公司作为国内领先的环氧塑封企业,有望在双重驱动下实现业绩高增。

   首次覆盖,给予"买入"评级。我们看好公司在国产化进程下,于环氧塑封市场不断推出新产品,实现业绩快速增长。预计公司2023-2025年营收分别为3.78/4.77/5.95亿元,归母净利润分别为0.57/0.73/0.95亿元,对应EPS分别为0.71/0.91/1.17元。

   风险提示:下游需求不及预期,新产品导入不及预期,盈利与估值不及预期