华海诚科(688535):环氧塑封料优秀供应商,布局多款新产品有望逐步实现产业化、打破海外垄断

国内环氧塑封料的优秀供应商之一,并布局FC底填胶、LMC等封装材料。

   江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称"华海诚科")成立于2010年12月17日,法定代表人为韩江龙。公司致力于半导体封装材料的研发及产业化,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,是国家级专精特新"小巨人"企业,目前已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂,且是国内极少数同时布局"倒装芯片底部填充材料(FC底填胶)"与"液态塑封料(LMC)"的内资半导体封装材料厂商。

   环氧塑封料产品覆盖传统封装、先进封装领域,GMC、FC底填胶、LMC等有望逐步实现产业化、打破海外垄断。①、环氧塑封料,应用于DIP、TO、SOT、SOP等传统封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势,且应用于SOT、SOP领域的环氧塑封料产品逐步实现对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长;先进封装领域,研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售。②、电子胶黏剂,颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中,上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商垄断地位。

   环氧塑封料贡献公司目前的主要收入。公司2020年、2021年、2022年分别实现销售收入2.48亿元、3.47亿元、3.03亿元,同比增43.84％、40.20％、-12.67％;扣非后归母净利润2067.61万元、4088.49万元、3518.35万元。

   分产品来看,2022H1环氧塑封料、电子胶黏剂在主营业务收入中的占比分别为95.87％、4.13％。其中环氧塑封料的收入构成,基础类、高性能类的占比分别为40.71％、58.97％;PCB板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂的组成占比分别为86.62％、6.59％。

   盈利预测与估值建议。我们预计2023E-2025E收入分别为2.74亿元、3.77亿元、5.18亿元,同比增-9.6％、37.4％和37.5％;归母净利润(扣非前)分别为0.34亿元、0.68亿元、0.81亿元,同比增-16.5％、97.4％和18.4％。

   结合PE、PB两种估值方法,我们认为公司的合理市值区间为32.11亿元-34.44亿元,对应合理价值区间39.79元/股-42.68元/股,首次覆盖给予"中性"评级。

   风险提示。封测厂的产能利用率持续下滑带来对材料的需求不足、技术研发进度不及预期、市场开拓不及预期、市场竞争格局持续恶化等。