方邦股份(688020):三大业务逐步落地;看好中长期业绩放量

事件:公司发布一季报,1Q23收入7615万元,同比下降21％,受资产减值(共1879万元)影响,单季度净利润-2177万元,亏损较四季度有所增加。

   关键去J材料,可剥铜国产替代急迫:根据我们的供应链调研,可剥铜目前市场空间接近40亿人民币,主要被日商三井所垄断。其主要应用场景包括1)手机SoC的高端BT载板;2)苹果/三星/华为等高端机型的类载板;3)未来也有望在ABF载板/类ABF载板中得到应用。公司披露可剥铜目前正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。目前日美荷对国内半导体限制逐步加剧,可剥铜作为封测端重要上游原材料,未来有望在国产替代的迫切需求下迅速放量。

   业务协同,FCCL产品竞争力良好;薄膜电阻落地能见度强:PI与铜箔是FCCL的重要上游原材料,两者合计占总成本高达70-80％。公司在FCCL领域的核心优势在于其同时具备PI、RTF/HVLP铜箔的生产能力,能够有效降低成本,提高产品竞争力。据公司披露,FCCL目前正在进行小批量量产工作,常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单,极薄FCCL目前处于客户测试认证阶段。我们预计公司2023/2024年FCCL收入分别为21m/159m,未来将快速增长。另一方面,电阻薄膜终端认证正在进行,由于国内声学/手机厂商份额领先,我们认为薄膜电阻业务客户突破后放量确定性高。同时其毛利率可观,未来将贡献较好利润增量。

   短期业绩承压;多业务并行发力未来可期:安卓电磁屏蔽膜价格呈下降通道,加之铜箔/FCCL生产基地折旧拖累,短期公司业绩承压。但后续手机需求有望复苏,同时大客户突破将打开市场空间并带动毛利修复。另一方面可剥铜、FCCL、薄膜电阻多业务同步推进,23年逐步落实订单,24年及以后将进入放量期。我们预期公司1Q23为业绩低点,三季度有望扭亏为盈,后续业绩将高速成长。

   估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。我们预测公司23/24/2025年净利润为-0.11亿/1.56亿/3.63亿元,给予公司30x2025PE(vs43％2025-2028净利润CAGR)以9.9％WACC折现对应当前目标价102元(原为103元,基于2024年50xPER,WACC不变),维持"优于大市"评级。

   风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。