C华海(688535):第一梯队的内资环氧塑封料厂商,向先进封装材料进发

核心观点

   公司专注半导体封装材料的研发与产业化,是国内少数同时布局FC(倒装芯片)底填胶与LMC的内资半导体封装材料厂商。主要产品为环氧塑封料(EMC)和电子胶黏剂,用于半导体封装工艺中的塑封环节。已成为长电科技、华天科技、银河微电等国内主流封装企业的最大EMC内资供应商。在传统封装领域,公司的EMC具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势;应用于SOT、SOP领域的EMC性能已达到外资厂商相当水平。

   在先进封装领域,公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,已陆续通过客户验证。

   受消费电子市场疲软影响,22年营收净利均有下降。公司2019至2022年分别实现收入1.7/2.5/3.5/3亿元,近三年复合增速20.7％;实现归母净利润0.04/0.27/0.48/0.41亿元,19至22年复合增速116％。受消费电子市场疲软影响,公司22年营收、净利润均同比下滑13％。环氧塑封料为公司主要收入来源,几乎全部为内销,有约80％-85％用于消费电子领域;光伏领域1H22收入2170万元,同比增长116.9％。

   与国内主流半导体封装厂合作,多款高性能产品有望23年起量产。公司已发展为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯、重庆平伟的最大EMC内资供应商。传统封装类产品的完整考核验证周期约3-6个月;先进封装类产品为1-2年,最长可超3年。

   通过客户验证后,一般会保持长期稳定的合作关系。目前客户整体存在较强的国产替代意愿。截至22年三季度末,公司共有120余款高性能及先进封装类产品(其中先进封装类34款)在70余家客户处验证,将于23、24年逐步量产。

   EMC需求持续增长,外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。全球92％以上电子器件采用环氧塑封料(EMC)封装。近年来全球半导体产业向中国转移,封测作为晶圆制造下游环节,需求保持增长。国内封装厂积极导入内资EMC供应商降低成本,相较采购海外厂商的产品可节约采购成本35％左右。中国已成为全球EMC最大生产基地,低端EMC已基本完成国产化,但高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导,先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。在先进封装领域,公司的LMC已在通富微电完成工艺验证环节,正开展可靠性验证;FC底填胶已通过星科金朋的考核验证,有望成为新的业绩增长点。

   可比公司情况:选取半导体封装材料领域的康强电子、德邦科技作为可比公司。

   风险提示:先进封装用环氧塑封料产业化风险、研发不及时风险、技术泄密风险;客户开拓风险、产品考核周期较长风险、市场竞争风险、细分市场容量较小风险、终端应用领域发展放缓风险;应收账款回款风险、毛利率波动风险、税收优惠政策变动风险、汇率波动风险。