方邦股份(688020):电磁屏蔽膜专家,多元成长打造高端材料平台

核心观点

   深耕电磁屏蔽膜,打造高端电子材料平台:公司深耕电子材料十余年,在电磁屏蔽膜市场具有重要地位。基于电磁屏蔽膜核心工艺,公司逐步向FPC用极薄FCCL、载板用可剥离超薄铜箔、锂电用复合铜箔等领域拓展,高端电子材料平台正逐步成型。

   电磁屏蔽膜地位稳固,极薄FCCL破局海外垄断:公司电磁屏蔽膜产品主要用于FPC,下游需求短期承压,长期有望复苏企稳;该产品壁垒高,公司市场份额全球第二。公司基于电磁屏蔽膜技术、客户及自有材料优势,进一步拓展FPC上游材料极薄FCCL,有望打破海外厂商垄断。

   可剥离铜箔突破在即,载板材料国产元年开启:芯片制程升级带来载板线路精细化需求,mSAP工艺所需铜箔向超薄方向演进。全球超薄铜箔市场海外垄断,三井金属占据85％以上份额。公司通过自研的真空溅射设备、电沉积加厚设备成功研发mSAP用可剥离超薄铜箔,芯片供应链自主可控需求下,有望助力从高端载板到上游材料的国产替代。

   复合集流体量产前夕,公司未来空间可期:PET铜箔性价双优,若部分替代传统铜箔2025年市场空间可达百亿。公司基于电磁屏蔽膜磁控溅射、水电镀设备优势及FCCL复合材料加工工艺积累,跨界布局PET铜箔,当前正持续优化工艺参数,同时与下游客户积极对接,长期有望打开更为广阔的市场空间。

   盈利预测与投资评级:公司电磁屏蔽膜地位稳固,基于核心技术优势积极拓展多元高端电子材料,切入复合集流体未来空间可期。我们预计公司22/23/24年归母净利润为-0.68/1.00/3.50亿元,EPS为-0.85/1.25/4.37元/股,对应PE倍数为—/45.52/13.01倍,维持"增持"评级。

   风险提示:终端需求不及预期;产品单一和下游应用集中风险;新产品客户认证、良率提升及市场推广风险。