神工股份(688233):轻掺硅片持续推进,原材料涨价压制毛利-2022年中报点评

事件:公司发布2022年半年度报告,上半年实现营收2.6亿元,同比增长28.9％;归母净利润0.9亿元,同比减少9.3％。其中,Q2单季度实现营收1.2亿元,同比增长1.2％;归母净利润0.4亿元,同比减少32.7％。

   营业收入维持稳定增长,原材料大幅上涨压制毛利率。上半年客户订单需求持续增加,推动公司营收保持增长,但受到原材料价格大幅上涨、新增股份支付费用等因素影响,公司短期净利润有所下滑。公司原材料主要为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等,主要供应商包括瓦克化学和SUMCO等。盈利能力方面,上半年公司毛利率55.4％,同比下滑9.9pp,净利率为34.5％,同比下滑14.5pp。费用率方面,上半年公司销售费用率0.7％,管理费用率7.8％,财务费率-1.3％,研发投入合计2408.4万元,同比增长23.8％,研发费用率达到9.2％。

   大直径硅材料工艺改进,硅零部件交付使用。公司在满足客户订单需求的同时,在大直径单晶硅的长晶工艺方面持续优化,提高设备生产效率、单批次产量和良率等。在硅零部件业务方面,公司加强控制微观表面杂质残留及颗粒物数量,已能够满足先进制程对部件洁净度的要求。目前公司硅零部件产品已经实现对客户的交付使用,且客户反馈良好,并获得更多国内客户的评估认证机会,与多家12英寸集成电路制造商接洽,部分料号获得评估通过,未来将持续拓展客户,并进一步提升硅零部件产品的质量及加工效率等。

   超平坦硅片评估推进顺利,氩气退火片取得确定进展。公司上半年8寸测试片通过评估认证,已经进入国内主流集成电路制造商认证体系,并开启多款硅片评估送样,其中某款硅片已长期供货某日本客户。公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片目前客户评估进展顺利,硅片表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标。此外,公司氩气退火片启动客户对接工作,该款硅片经过高温热处理,可去除表面10μm以上深度的表层晶体缺陷,达到"零缺陷层"。公司已完成180万片年产能的设备订购,一期5万片/月产线达到规模化生产状态。

   盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元,对应PE分别为41、23、19倍,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。