康达新材(002669):载板业务表现亮眼,营收占比、毛利率双双创新高

事件8月18日盘后公司披露2022年半年度报告:

   ①公司2022H1实现营业收入69.72亿元,同比增加18.55％;实现归母净利润7.52亿元,同比增加34.10％;扣非后归母净利润为7.00亿元,同比增加45.49％％。

   ②公司2022Q2实现营业收入36.56亿元,同比增加15.84％;实现归母净利润4.04亿元,同比增加27.40％;扣非后归母净利润为3.76亿元,同比增加35.71％。

   PCB业务稳健增长,载板需求持续旺盛,盈利能力亮眼

   ①PCB业务营收平稳增长,盈利水平改善:22年上半年公司印制电路板业务实现主营业务收入44.32亿元,同比增长19.56％,占公司营业总收入的63.57％;毛利率27.34％。通信领域:2022年上半年国内通信市场需求保持平缓,公司在继续保持国内市场份额稳定的同时,持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比提升。IDC领域:目前公司已配合客户完成新一代EagleStream平台服务器所用PCB样品研发,现已具备批量生产能力,能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。汽车领域:2022年上半年内,疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏,汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。公司继续推进新客户引入并取得成效,其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核,为后续的项目定点打下基础。②IC载板业务保持平稳较快增长,新产能建设项目推进顺利:22年上半年公司封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元,同比增长24.78％,占公司营业总收入的19.60％(较21年全年+2.28pcts);毛利率30.27％(较21年全年+1.18pcts),占比及毛利率双双创新高。存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长,FC-CSP基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势,为封装基板业务后续成长打下坚实基础。无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升,封 装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面,面向高端存储与FC-CSP封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利,预计2022年第四季度连线投产;面向FC-BGA(ABF载板)、RF及FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。

   投资建议

   我们认为,公司作为国内PCB通信板领跑者,其载板业务亦展现出良好的盈利能力,稀缺性明显。建议投资者关注载板高占比、BT载板高盈利水平、ABF载板扩产及低行业可比估值带来的投资机会。

   预计公司2022-2024年归母净利润为18.02、21.67、27.77亿元,对应市盈率为26、21、17倍,维持"买入"评级。

  

   风险提示

   国内通信需求不及预期、疫情影响持续、原材料大幅波动等。