◆增发情况◆
| 公告日期 | 股权登录日 | 价格(元) | 发行数量(万股) | 实际募资净额 (万元) |
方案进程 | 主承销商 |
|---|
| 2023-06-21 | 2023-06-26 | 50.27 | 1821.27 | 91005.16 | 已上市 |
中信建投证券股份有限公司 |
◆项目投资 （单位：万元）◆
| 截止日期 | 累计募集资金总额 | 募集实际投入额 | 本报告期已使用额 | 累计使用总额 |
|---|---|---|---|---|
| 2023-06-30 | 191480.58 | 92024.11 | 3612.79 | 92024.12 |
| 募集资金项目 | 拟投入金额 | 是否变更项目 | 实际投入金额 | 产生收益金额 | 是否符合计划进度和预计收益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 补充流动资金 | 12631.21 | 否 | 12631.21 | - | 否 |
| 补充流动资金1 | 91005.16 | 否 | 1655.58 | - | 否 |
| 高精密数控装备产业化项目 | 19000.00 | 是 | 19943.47 | - | 否 |
| 光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目 | 16700.00 | 否 | 16700.00 | - | 否 |
| 金刚线产业化项目 | 2300.00 | 是 | 2300.00 | - | 否 |
| 乐山12GW机加及配套项目 | 14695.17 | 否 | 11447.07 | - | 否 |
| 乐山6GW光伏大硅片及配套项目 | 32729.85 | 否 | 24927.59 | - | 否 |
| 研发技术中心扩建项目 | 2419.19 | 否 | 2419.19 | - | 否 |
| 变更后项目 | 原承诺项目 | 变更项目拟投入金额 | 实际投入金额 | 产生收益金额 | 符合计划 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目 | 高精密数控装备产业化项目及金刚线产业化项目 | 16700.00 | 16700.00 | - | 100.00% |
◆发行债券◆
| 序号 | 债券简称 | 票面利率 | 起息日期 | 到期日期 | 总发行规模(万元） | 交易场所 | 是否可转换 |
|---|
| 1 | 高测转债 | - | 2022-07-18 | 2028-07-18 | 48330.00 | 上交所 | 是 |
◆股权质押◆
| 质押日期 | 股东名称 | 质押股数(万股) | 解押日期 | 质权人 |
|---|