拟于2024-10-29披露2024年三季报

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：27000万元至30000万元，与上年同期相比变动值为：23800.99万元至26800.99万元，较上年同期相比变动幅度：744.01%至837.79%。
业绩变动原因说明
1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成14:45:02 涨跌幅19.99%，分析或为：晶圆代工企业
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
晶圆代工企业
1、主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。
2、公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
3、公司的客户包括联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子、思特威（上海）等国内外知名半导体行业设计公司。
来源：韭研公社APP

周义亮（副总经理）增持：2.47万股，变动原因：购买

计划不超过25.26元/股的价格回购1979.41万~3958.83万股，回购资金5.00亿~10.00亿元，进度：实施中
回购起始日：2023-12-22，预计回购截止日：2025-03-15；
目前已累计回购6208.85万股，均价为14.36元

晶合集成：关于向全资子公司增资并引入外部投资者的公告

今日共2条投资项目

• （1）晶合集成：第二届董事会独立董事专门会议第二次会议决议
• （2）晶合集成：关于拟对外投资暨关联交易的公告

2024年中报，每股收益0.10元，每股净资产10.45元，净利润同比增长528.81%，扣非净利润9467.49万元

截止2024-06-30，公司股东人数83896户，上期（2024-03-31）为86102户，变动幅度-2.56%。
截止2024中报合计158家机构持仓，持仓量合计74032.35万股，占流通盘合计62.83%

晶合集成：2024年半年度报告

晶合集成：2024年半年度报告摘要

今日共5条参控公司

• （1）参控合肥皖芯集成电路有限公司，参控比例为60.00%，参控关系为子公司
• （2）参控合肥新晶集成电路有限公司，参控比例为92.80%，参控关系为子公司
• （3）参控晶合日本株式会社，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （4）参控晶芯成(北京)科技有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （5）参控南京晶驱集成电路有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司

7月26日成交价14.42元，溢价率-5.44%，成交量409.64万股，成交金额5907.01万元

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至22000万元，与上年同期相比变动值为：19361.02万元至26361.02万元，较上年同期相比变动幅度：443.96%至604.47%。
业绩变动原因说明
1、随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。

晶合集成：2023年年度股东大会决议公告

晶合集成：第二届董事会第五次会议决议公告

解禁数量80118.61万股，占总股本比39.94%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为80099.95万股，占总股本比39.93%

2024年一季报，每股收益0.04元，每股净资产10.71元，净利润同比增长123.98%，扣非净利润5730.97万元

晶合集成：2024年第一季度报告

晶合集成：首次公开发行部分限售股及战略配售限售股股票上市流通公告

2023年年报，每股收益0.12元，每股净资产10.67元，净利润同比增长-93.05%，扣非净利润4712.95万元

截止2023-12-31，公司股东人数91647户，上期（2023-09-30）为101266户，变动幅度-9.50%。
截止2023年报合计331家机构持仓，持仓量合计7142.20万股，占流通盘合计19.02%

截止2024-03-31，公司股东人数86102户，上期（2023-12-31）为91647户，变动幅度-6.05%。
截止2024一季度合计13家机构持仓，持仓量合计4832.68万股，占流通盘合计12.81%

今日共2条分配方案

• （1）晶合集成：第二届董事会独立董事专门会议第一次会议决议
• （2）晶合集成：关于2023年度利润分配方案的公告

晶合集成：关于部分募集资金投资项目延期的公告

晶合集成：2023年年度报告

今日共4条参控公司

• （1）参控合肥新晶集成电路有限公司，参控比例为92.80%，参控关系为子公司
• （2）参控晶合日本株式会社，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （3）参控晶芯成(北京)科技有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （4）参控南京晶驱集成电路有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司

晶合集成：2023年年度报告摘要

晶合集成：2024年第一次临时股东大会决议公告

北京集创北方科技股份有限公司增持18.66万股，现持有3397.76万股，占总股本比1.69%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：1760.28万股，占总股本比0.88%

晶合集成：拟购买土地使用权及在建工程项目

晶合集成：关于修订《公司章程》并办理工商登记及制定、修订公司部分治理制度的公告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21007.28万元，与上年同期相比变动幅度：-93.1%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业总收入724,393.14万元，较上年同期下降27.93%；实现归属于母公司所有者的净利润21,007.28万元，较上年同期下降93.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,472.13万元，较上年同期下降98.45%。报告期末，公司总资产4,815,065.33万元，较本报告期初增长24.21%；归属于母公司的所有者权益2,140,824.83万元，较本报告期初增长63.12%；归属于母公司所有者的每股净资产10.58元，较报告期初增长40.69%。自2022年第三季度以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。自2023年第二季度开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年第四季度，公司实现营业收入222,705.06万元，毛利率达到28.36%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润和基本每股收益分别较上年同期下降96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和94.55%，主要系报告期内：（1）终端消费市场低迷及固定成本较高的因素影响，公司营业收入和产品毛利水平同比下降；（2）公司持续推动技术迭代与创新，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%；（3）财务费用受汇率波动影响较2022年增加约0.85亿元，同比上升约123%。2、报告期内，公司归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别较上年同期上升63.12%、33.33%、40.69%，主要系报告期内公司首次公开发行股票收到募集资金，股本和资本公积相应增加所致。

业绩变动原因说明
1、随着行业景气度逐渐回升，下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效，市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。2、公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著的成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。

晶合集成：2023年年度业绩快报公告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17000万元至25500万元，与上年同期相比变动值为：-287543.08万元至-279043.08万元，较上年同期相比变动幅度：-94.42%至-91.63%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。（二）期间费用影响1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。

晶合集成：关于以集中竞价交易方式回购股份方案的更正公告

晶合集成：以集中竞价交易方式回购股份方案

今日共2条投资项目

• （1）晶合集成：第一届董事会第二十三次会议决议公告
• （2）晶合集成：关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

北京集创北方科技股份有限公司增持3.90万股，现持有3379.10万股，占总股本比1.68%
上期（2023-09-30）最小股东持股数：1760.28万股，占总股本比0.88%

解禁数量2678.18万股，占总股本比1.34%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为2678.18万股，占总股本比1.33%

2023年三季报，每股收益0.02元，每股净资产11.41元，净利润同比增长-99.05%，扣非净利润-1.25亿元

截止2023-09-30，公司股东人数101266户，上期（2023-06-30）为127931户，变动幅度-20.84%。
截止2023三季度合计231家机构持仓，持仓量合计3822.83万股，占流通盘合计10.89%

晶合集成：首次公开发行网下配售限售股上市流通公告

晶合集成：2023年第三季度报告